N-typ Full fyrkantig monokristallin solskiva

N-typ Full fyrkantig monokristallin solskiva

Inom solcellsindustrin kommer övergången av waferteknik en övergång från pseudo-kvadrat 156,75x156,75 mm M2 till större wafer-storlekar på full kvadrat 158,75x158,75 mm och detta inkluderar p-typ och n-typ wafers. art Full Square Mono Wafers har maximerat ljusexponeringen till samma nivå av multi wafer genom att utvidga kvadratmåttet. Våfflorna är alltid helt fyrkantiga så att de passar PV-modulen på ett optimalt sätt.
Share to
Skicka förfrågan
chatta nu
Beskrivning
Tekniska parametrar

CZ silicon crystal growth


158.75mm full square monocrystalline solar wafer


Inom solcellsindustrin kommer övergången från wafer-teknik till ett skifte från pseudo-torget156,75x156,75mm M2 till större skivstorlekar på full kvadrat 158,75x158,75mm och detta inkluderar p-typ och n-typ mono-Si-skivor.

De modernaste Full Square Mono Wafers har maximerat ljusexponeringen till samma nivå av multi-wafer genom att utöka kvadratmåttet. Våfflorna är alltid helt fyrkantiga så att de passar PV-modulen på ett optimalt sätt.

1 Materialegenskaper

Fast egendom

Specifikation

Inspektionsmetod

Tillväxtmetod

CZ


Kristallinitet

Monokristallin

Föredragna etsningstekniker(ASTM F47-88)

Konduktivitetstyp

N-typ

Napson EC-80TPN

Dopant

Fosfor

-

Syrekoncentration [Oi]

≦8E+17 vid / cm3

FTIR (ASTM F121-83)

Kolkoncentration [Cs]

≦5E+16 vid / cm3

FTIR (ASTM F123-91)

Etsgropdensitet (dislokationstäthet)

≦500 cm-3

Föredragna etsningstekniker(ASTM F47-88)

Ytorientering

& lt; 100> ± 3 °

Röntgendiffraktionsmetod (ASTM F26-1987)

Orientering av pseudo fyrkantiga sidor

& lt; 010>,< 001=""> ± 3 °

Röntgendiffraktionsmetod (ASTM F26-1987)

2 Elektriska egenskaper

Fast egendom

Specifikation

Inspektionsmetod

Motstånd

0,3-2,1 Ω.cm

1,0-7,0 Ω.cm

System för inspektion av skivor

MCLT (livslängd för minoritetsföretag)

≧ 1000 μs (resistivitet0,3-2,1 Ω.cm)
≧500 μs(Motstånd1,0-7,0 Ω.cm)

Sinton övergående

3 Geometri


Fast egendom

Specifikation

Inspektionsmetod

Geometri

Fullt kvadrat


Wafer Sidolängd

158,75 ± 0,25 mm

waferinspektionssystem

Wafer Diameter

φ223 ± 0,25 mm

waferinspektionssystem

Vinkel mellan intilliggande sidor

90° ± 0.2°

waferinspektionssystem

Tjocklek

180 ﹢ 20/﹣10 µm;

170﹢20/﹣10 µm

waferinspektionssystem

TTV (Total tjockleksvariation)

≤ 27 µm

waferinspektionssystem



image



4 Ytegenskaper


Fast egendom

Specifikation

Inspektionsmetod

Skärmetod

DW

--

Ytkvalitet

som klippt och rengjort, ingen synlig förorening, (olja eller fett, fingeravtryck, tvålfläckar, slamfläckar, epoxi- / limfläckar är inte tillåtna)

waferinspektionssystem

Sågmärken / steg

≤ 15µm

waferinspektionssystem

Rosett

≤ 40 µm

waferinspektionssystem

Varp

≤ 40 µm

waferinspektionssystem

Chip

djup ≤0,3 mm och längd ≤ 0,5 mm Max 2 / st; inget V-chip

Nakna ögon eller waferinspektionssystem

Micro sprickor / hål

Inte tillåtet

waferinspektionssystem




Populära Taggar: n typ full fyrkantig monokristallin solskiva, Kina, leverantörer, tillverkare, fabrik, tillverkad i Kina

Skicka förfrågan
Skicka förfrågan